無(wú)線通訊模塊產(chǎn)業(yè)鏈和未來(lái)趨勢(shì)分析

無(wú)線通訊模塊被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的各行各業(yè)，雖然它作為終端接入物聯(lián)網(wǎng)的核心部件，卻很少被提及。下文，將對(duì)無(wú)線通信模塊產(chǎn)業(yè)鏈、廠商、以及未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行分析。

　　產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　無(wú)線通訊模塊屬于底層硬件環(huán)節(jié)，具備不可替代性，是連接物聯(lián)網(wǎng)感知層和網(wǎng)絡(luò)層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從產(chǎn)業(yè)鏈上可知，基帶芯片和其他生產(chǎn)原材料是無(wú)線通信模塊的上游，通信模塊的下游是分散的各個(gè)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域，往往是通過(guò)中間經(jīng)銷代銷流向各個(gè)領(lǐng)域。模塊公司的模式一般為：自己采購(gòu)上游材料，并負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，也有一些公司將生產(chǎn)外包給加工廠。

　　基帶芯片(通信芯片)在上游是核心部件，占到50%的材料成本。上游技術(shù)壁壘高，產(chǎn)業(yè)高度集中，供應(yīng)商話語(yǔ)權(quán)強(qiáng)，主要供應(yīng)商是華為、中興、聯(lián)發(fā)科等。

　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的廣泛性使得產(chǎn)業(yè)下游很分散，我們將應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模大小分為大顆粒市場(chǎng)和小顆粒市場(chǎng)。大顆粒市場(chǎng)的物聯(lián)網(wǎng)模塊量大，標(biāo)準(zhǔn)化程度高、競(jìng)爭(zhēng)激烈，適合做大收入和樹立品牌，研發(fā)人員相對(duì)比較少，但市場(chǎng)開拓能力要強(qiáng)。

　　小顆粒市場(chǎng)(工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、環(huán)境監(jiān)控等)的物聯(lián)網(wǎng)模塊量小、定制化程度高，對(duì)供應(yīng)商研發(fā)投入要求高。

　　無(wú)線模塊本身處于上游標(biāo)準(zhǔn)化芯片與下游分散化垂直領(lǐng)域的中間環(huán)節(jié)，需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場(chǎng)景的特定需求。它的硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、定制化軟件開發(fā)，成為附加值所在環(huán)節(jié)，是產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值所在。

　　產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值

　　1. 硬件集成與設(shè)計(jì)，融合多種通信制式，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景下的環(huán)境要求，穩(wěn)定性、及時(shí)性是核心;

　　2. 定制化嵌入式軟件開發(fā)，燒錄Linux/Andorid系統(tǒng)，滿足不同下游應(yīng)用需求，成熟的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和解決方案能力是核心。

　　未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　在物聯(lián)網(wǎng)終端要實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)或者定位功能，都需要無(wú)線通訊模塊。一般情況下，增加一個(gè)終端，需要增加1~2個(gè)無(wú)線模塊，這樣看來(lái)市場(chǎng)是非常大的。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)無(wú)線通信模塊供應(yīng)商，更多專注于模塊業(yè)務(wù)本身。然而單純的模塊業(yè)務(wù)標(biāo)準(zhǔn)化高，價(jià)格透明，溢價(jià)空間不大。一些龍頭企業(yè)對(duì)模塊業(yè)務(wù)發(fā)展進(jìn)行了新的探索，為提高整體業(yè)務(wù)盈利水平，打開公司成長(zhǎng)空間，通過(guò)自研+并購(gòu)合力打造“端+云+應(yīng)用”的一站式解決方案服務(wù)。